美国1942亿计划泡汤？英特尔芯片遇新难点，恐没法与中芯市场竞争

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　　虽然美国有着诸多芯片大佬，但在芯片制造层面却非常大水平要依靠tsmc、中芯等国外芯片代工商。近日，在本地现行政策的激励下，美国芯片大佬英特尔3月25日公布，将耗资200亿美金（折合RMB1294亿人民币）新创建二座芯片加工厂，扩张为别的生产商代工芯片的业务流程。

　　全产业链4月30日最新动态表明，虽然有着优秀的芯片制造技术性，但英特尔要想为别的生产商出示芯片代工服务项目，仍遭遇多种多样难点，这种难题也许会令其无法与tsmc、三星、中芯等一二线代工商市场竞争。

　　全产业链层面的内部人士还强调，当今，英特尔仍在融合供应链管理和生态体系，但她们可能发觉短时间难以减少代工价格。除非是该日资企业赔本赚宣传，忽视成本费出示更有诱惑力的价格，不然顾客不大可能会挑选英特尔代工芯片。

　　更重要的是，做为车辆、性能卓越电子计算机、人工智能技术芯片产品研发商，英特尔在芯片产品研发层面很有可能与高通芯片、IBM、赛灵思等好几个顶尖顾客存有利益输送。为防止遭竞争者“偷窥”其全新技术性，许多顾客很有可能不容易考虑到英特尔做为代工商。

　　日前，也有信息称，美国将发布300亿美金（折合RMB1942亿人民币）半导体设备计划，以提升所在国的芯片制造领域。做为美国芯片制造计划的“先行官”，英特尔很可能中途“折戟沉沙”——200亿美金芯片加工厂计划或将泡汤，也体现出美国提振芯片制造领域难度系数之大。

　　美国半导体材料行业协会汇报表明，截止2020年9月，全世界芯片制造领域75％的生产能力已迁移到亚洲地区，美国占有率早已降至12%。加拿大新闻媒体《对话》发文称，因为各种各样供应链管理的系统化难题，将来三年内，美国芯片制造领域窘境都不大可能获得改进。

　　文|吕佳敏题|徐晓冰图|卢文祥审|陆烁宜