深圳PCBA加工厂家

  PCBA加工过程需要管理好车间环境等，因为在焊接时在某些环境下会产生的气泡，通常发生在回流焊接和波峰焊接时候。那么，如何避免或改善PCBA加工过程出现气孔问题呢?

  PCBA加工改善方案：

  1、烘烤

  对暴露空气中长时间的PCB板和零部件进行烘烤，防止水分。

  2、控制锡膏

  锡膏中含有水分，有时容易产生气孔、锡珠。首先要选择质量好的锡膏，锡膏的回温、搅拌严格按照操作执行，锡膏要尽量短时间暴露在空气中，印完锡膏后及时进行回流焊接。

  3、车间湿度调节

  有计划的监测工厂湿度情况，控制在40%至60%之间。

  4、设置合理的炉温曲线

  每天进行两次炉温测试，优化炉温曲线，加热速度不能太快。

  5、助焊剂喷涂

  在过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不能太多，喷涂合理。

  6、炉温曲线优化

  预热区的温度要满足要求，不能太低，要让助焊剂可以充分挥发，且过炉的速度不能太快。

  影响PCBA焊接产生气泡的因素有很多，深圳PCBA加工厂家只能严格把控好每个环节，尽可能做好每个加工环节，优化不足部分，是产品能达到最优品质，每个高品质的产品都需要通过多次调试才能得到更好的工艺。