机械一周解一惑(6)：半导体大基金投资地图解析

　　大基金一期：加速全产业链发展，2030 年将达到国际先进水平。大基金的设立更好地促进国内集成电路产业的发展，根据国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》，着力发展集成电路设计、制造、先进封测及关键装备材料。同时，大基金提前做了15 年的投资计划，2015~2019 年是投资期，2019~2024 年是退出期，2025~2030 是延展期。

　　根据纲要，到2030 年将实现集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越式发展。

　　大基金一期投资布局：以制造领域为主，关注各产业链龙头。我们对大基金一期投资布局进行总结，其投资风格为：1、整体投资布局向代工倾斜，根据集微网统计一期投资制造类46%、设计类17%、装备材料类6%、封测类占比13%、产业生态占比18%。2、关注产业链各环节龙头企业，优先帮助产业链龙头企业成长，加速国内半导体领先技术的孕育催化。3、通过与龙头企业共同出资子公司、成立产业基金及参与并购协助半导体产业链横向拓宽，创造发挥企业间协同效应，同时加速产业链生态发展。

　　大基金一期陆续退出，二期将更聚焦于设备材料领域。根据规划大基金一期已进入退出期，我们强调大基金减持对半导体产业有以下三点重要意义：1、减持并不动摇国家对半导体产业未来发展前景的积极乐观态度，反而是对资金的一次结构性调整，将资金从已在技术上取得部分突破的领先企业转移至仍需资金支持研发运营的企业，虽然对短期市场情绪有一定影响，但并不影响企业未来发展逻辑；2、纵观全球半导体发展历史，半导体企业兼并购往往频繁发生，大基金加速资金回笼，未来也利于参与国内企业并购重组，帮助国内半导体企业做大做强，向平台化企业靠拢，发挥产业间协同优势，形成良好的半导体产业生态。3、当前局势下国产替代需求紧迫，尽管国内部分上游半导体设备材料企业已实现从0 到1 的突破，但离国际先进企业仍有较大的差距，在高额的研发开支及运营成本下企业难以盈利，发展初期仍具有一定资金需求支撑未来长期成长，尽早填补国产工艺关键领域的空缺。

　　投资建议：重点推荐中微公司(刻蚀设备)、华峰测控(测试设备)，建议关注精测电子(测试设备)、芯源微(涂胶显影设备)、北方华创(刻蚀设备)、至纯科技(清洗设备)、长川科技(测试设备)。

　　风险提示：下游扩产不及预期，国产化进程不及预期

（文章来源：安信证券）